简介 

LEDT-300系列主要用于LED包括功率型LED、光引擎和LED灯具的热性能指标测试。 
可以测试LED颗粒、模组和COB的电压温度系数K、热阻和结温，为LED封装基板提供基本 
热参数指标；测试LED光引擎测试LED一体化灯具工作状态下的结温，为LED灯具可靠性测 
试、寿命预测提供主要依据，本检验方法将是指导 LED 照明器具设计、材料选择、工艺设 
计验证、制造控制等多个环节，使LED 照明器具设计和生产技术走向更高层次的有力推手。 
结温测试在LED应用到照明中，有十分广泛的使用前景，其主要用途为： 

1，结温测试分析：在规定的温度条件下，模拟不同的使用条件和使用环境，对LED光引擎 
和一体化灯或灯具进行结温测试，利用计算机技术对测试数据进行比对、分析。  

2，快速预估寿命：在招投标项目中，可以使用结温测试的方法，结合TM-21方法，快速预估 
样品灯的寿命，评判样品灯的优劣。 

3，寿命考核：在模拟使用环境条件下，通过长时间跟踪被测样品的结温，可以描绘出不同 
时间节点的结温变化曲线，由此可以作为灯具系统的评估标准，作为考核设计、制造、工艺、 
品质控制科学性、合理性的依据。 

4，光引擎与驱动匹配：非常适用于灯具厂与电源驱动厂之间建立合理的指标性能标准，为 
达到LED照明器具的预期寿命，需求方应该在提出电性能指标要求的同时提出控制目标结温 
的要求；供应方不但要满足灯具的电性能要求，同时还要满足LED照明器具的系统要求，使 
之达到节能、长寿命的目标。 

5，结构设计：在满足使用要求的前提下，灯具外型结构新品设计或者设计变更，外壳材料 
和其他辅助材料选用或替代，LED颗粒排布设计或者更改，可以通过测试结温快速、有效地 
考核和验证设计与更改设计的效果。 

6，电路设计：电源驱动的设计要服从于LED照明器具节能长寿的目的，最大化发挥LED颗粒 
的特点，驱动板参数设计，参数调整是否合理，不仅仅是电性能的参数指标问题，还会影响 
照明效果，还会影响照明器具的寿命，由于结构的限制一体化灯具驱动板发热可能对结温有 
影响，通过测试灯具的结温可以判断电源驱动电性能指标的合理性。  

7，工艺方案：在LED照明器具的零部件制造、整灯组装各个环节的工艺设计方案对其品质、 
设计预期寿命的影响至关重要，通过测试LED结温对工艺设计、工艺更改效果确认。

 
8，品质控制：影响LED照明器具寿命的主要因素是结温，而影响结温的原因除了设计与材料 
之外，受制程而被改变的热阻影响非常大，所以仅仅测试灯具的电气性能是不能检测到热阻 
在制造过程中被改变的状况，使用结温测试可以全面控制生产制程。  

9，供应商筛选：对结构材料，LED颗粒，影响热阻的材料等，单从外观和电性能方面无法确 
定其在照明器具中对LED结温的影响，通过LED结温测量建立材料特性数据库，可以快速的对 
待替换样品的评估，为挑选合适的供应商提供依据； 

10，替代材料选用：以降低成本、提高性能、减小热阻为目的的替代材料选用，必须要有验 
证手段保证，通过对初始材料与替代材料的结温比对，可以快速得出结论。  

11，LED封装：一级封装、二级封装，测量P-N结到管脚间的温度关系，确定Tp点到P-N结之 
间的温度关系，特别适合用于封装集成度高，密度大的COB的研发、制造、质量管控。  
12，材料研究、选用：用测试结温的方法，为外壳材料、封装材料、导热材料等研究、比对、 
选用提供快速依据；  

13，用于各种研究：使用测量结温的手段，研发推广新材料，新工艺，有效改善和控制结温； 
用于研究结温与光效的关系，结温与寿命的关系等等； 

14，标准化研究：LED 结温是灯具光电性能的关键，通过灯具中 LED 结温测量方法收集 
和研究相关参数，建立评价体系，制造商通过控制 LED 结温相关点的温度来控制 LED 结 
温，如焊点、基座、灯具外壳等。同时制造商确定的这些参数以产品信息的方式随灯具提供， 
最终用户可以使用简单的方法了解 LED 结温的状态。

 
15，终端客户选择：对LED一体化灯和灯具成品，使用测试结温的方法，可以快速评估样品 
灯的优劣，为选择合适的制造商提供依据。

  服务流程

  样品要求