主要技术指标：

• X射线发生器功率为3KW、新型9KW转靶

• 测角仪最小步进为1/10000度，最高精度测角仪（双光学编码、直接轴上定位）

• CBO交叉光路，提供聚焦光路及高强度高分辨平行光路（带Mirror）

• 高速探测器D/teX-Ultra（能量分辨率20%以下）

• 智能的测量分析软件SmartLab Guidance

• θ/θ设计，样品可以水平放置

• 为高分辨扫描而采用的闭环驱动系统

• 可选的9.0 kW转靶发生器

• 全部系统自动调整

• 300 mm wafer handling

• 专利的CBO技术使聚焦光与平行光自动切换，无需重新配置

• In-plane衍射臂用于in-plane测量无需重新配置

• 高分辨光学系统

附加功能：

• 高低温样品测试

• 平行光路和聚焦光路

• 微区衍射测试

• 极图/残余应力测试

• 小角X射线散射（SAXS）

• 原位测试（改变温度或湿度）

应用范围：

1、适用于各种无机材料、金属材料、有机材料、复合材料、粉末和液体的物相定性分析；

2、晶体物质的定量、半定量分析；

3、晶粒大小分析；

4、结晶度分析；

5、微区衍射分析；

6、薄膜物相(掠入射法)分析；

7. in-plane衍射；

8. X射线反射率；

9. 小角X射线衍射（SAXS）。