激光显微切割系统

激光显微切割系统

仪器型号:Zeiss Palm Microbeam
300.00

委托实验

型号:Zeiss Palm Microbeam
科技公共实验室
科技公共实验室
所在地区:广州市
进入机构


详细信息

仪器简介:激光显微切割系统采用355 nm波长固态紫外激光器,激光脉冲时间短(皮秒级)且激发频率高,切割线细腻平滑,切割宽度约0.3μm,因此可对目标区域进行超精确和快速切除;激光脉冲能量又非常低(1μJ),不会对细胞内的大分子如DNA、RNA和蛋白质等造成伤害。不论是应对细胞涂片,还是石蜡或冰冻切片都毫无压力,甚至对染色体也可进行切割。

技术参数:

1.研究级倒置显微镜:Axio Observer D1/Z1,电动Z轴精度10nm,触摸屏控制技术

  2.适合组织切片以及活细胞切割、收集、其切割精度可达1微米。

  3.全自动高精度扫描台,可进行大视野拼图;

  4.专利激光压力弹射(LPC)装置:收集样本无机械接触、无污染。

  5.355nm高频固体脉冲激光,寿命长。

  6.能够同时进行荧光观察和荧光样品显微切割,荧光样品的切割是完全可是的情况狭隘进行的;

  7.专利PlasDIC反差观察方法,是塑料和膜玻片的理想反差观察方法;

  8.可以在3D方向进行不同层面的切割,高效精准。

  9.软件具有编程功能,并且具有多种专门的软件模块。

 

技术指标:倒置荧光显微镜Z1;四色荧光滤块,可用于观察DAPI、CFP、GFP、TRITC等四色荧光;配置5X,10X,20X,40X,63X系列的干镜;彩色CCD

 

主要功能:技术参数:倒置荧光显微镜Z1;四色荧光滤块,可用于观察DAPI、CFP、GFP、TRITC等四色荧光;配置5X,10X,20X,40X,63X系列的干镜;彩色CCD,可用于免疫组化样品的观察;355nm紫外切割,脉冲能量≥90 μJ,100X油镜下的切割精度能达到1um。

 

服务内容:激光切割

应用范围:肿瘤学、 法医学、分子病理学 、蛋白质组学、血管生物学/炎症、亚细胞结构和活细胞等

 

服务特点:激光显微切割系统针对显微切割过程中诸多影响因素,进行了针对性设计。首先使用了无污染的三明治技术;其次采用了高性能固态紫外激光器:使用脉冲高频低能,激光切割精度高,保证高速度切割和对样本的低损伤,避免了核酸蛋白类物质的破坏,可精确分离单细胞甚至染色体;最后采用CapLift技术设计的一个全自动的、无污染的样本收集平台,将目标样本从显微镜切片中分离并转移到微型离心管中,整个样本获取流程不与外界环境接触,保证样本不受污染并适合下游分子生物学分析。

 

样品要求:激光显微切割系统可以对冷冻或石蜡包埋组织、细胞/细胞成分涂片、活细胞等来源的样本进行显微成像和切割。另有可实现单个细胞的无污染分离。以及以一个染色玻片样本为模板,选好目的区域后,可对之后的多张未染色样本进行同一目标区域的复制圈选。


推荐机构
广东药学院
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华南农业大学
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仲恺农业工程学院
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工业和信息化部电子第五研究所
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南方医科大学
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